行业新闻 美盛纪事
德赛西威45亿元再融资申请获受理,将投建3大汽车电子项目
11月24日,德赛西威发布公告称,公司于2024年11月23日收到深圳证券交易所出具的《关于受理惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。深交所...
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需求展望疲弱、库存和供给上升,预计2025年DRAM价格将下跌|TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 需求展望疲弱、库存和供给上升,预计2025年DRAM价格将下跌第四季为DRAM产业议定合约价的关键时期,根据TrendForce集邦咨询最新调查,制程...
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传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术,预计明年问世
据中国台湾经济日报引述业界人士报道,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年底问世。此前,据分析师郭明錤预测,苹果将在20...
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预计年产达200亿颗!芯源系统全球研发及测试基地项目开工
据成都高新消息,近日,芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动。消息显示,该项目占地面积32亩,建筑面积7.5万平米,是芯源系统股份有限公司在成都高新区...
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山东发力半导体产业,有“芯”招
近日,山东省发改委公布2024年拟认定省级战略新兴产业集群名单,其中,黄渤海新区的烟台经济技术开发区半导体产业集群入选。烟台是山东发展半导体产业的重要城市之一,已形...
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传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术,预计明年问世
据中国台湾经济日报引述业界人士报道,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年底问世。此前,据分析师郭明錤预测,苹果将在20...
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