日本计划2027年量产2nm芯片
11月11日，日本经济产业省宣布，将在今年年底成立一个名为LSTC（尖端半导体技术中心）的芯片研发机构，并采用Rapidus这家新公司作为下一代半导体的制造量产基地，5年后...
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三星电子P3晶圆厂推迟到明年建成 原计划今年年内建成
11月14日消息，据国外媒体报道，三星电子计划在年底全面建成的P3晶圆厂，建设延期，将推迟到明年建成。外媒是根据知情人士的透露，报道三星电子P3晶圆厂的建成时间推迟的...
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联发科：天玑9000在中国大陆旗舰市场的份额已达30%
据科创板日报14日消息，联发科近日发布了天玑9200旗舰手机5G芯片，联发科技总经理陈冠州在发布会上透露，第二季度和第三季度，天玑9000在中国大陆旗舰市场的份额已经达到3...
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韩国半导体产品 7 月份出口 114 亿美元，面板智能手机出口额同比下滑
据国外媒体报道，韩国科学和信息通信技术部公布的数据显示，韩国信息通信技术产品在 7 月份出口 193.4 亿美元，不及去年同期的 194.8 亿美元，略有下滑。 虽然出口...
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新能源汽车产业加速：SiC 正成 AMB 突破口，中国企业正在崛起
汽车电动化正带动 SiC 加速上车，SiC 产业链也随之受益快速发展，其中，功率模块封装技术 AMB（活性金属钎焊）也受到了市场青睐，业内人士表示，“AMB 基板作为...
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联电示警，半导体迈入“库存调整期”
昨（27）日，联电公布财报显示，该公司第二季度营收为213.3亿元新台币，季增8%，年增79%，毛利率达46.5%，优于原先预期的近45%。 而在此前，联电预估第二季度晶圆出货...
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