价值超30亿,美国厂商Pallidus终止碳化硅项目
近日,据美国先驱报报道,纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划。据此前报道,2023年2月,Pallidus与约克郡达成协议,以经济激励为交换条件搬迁至Rock H...
更多信息
存储大厂HBM新动作!
据《BusinessKorea》报道,三星于10月31日在第三季财报电话会议上表示,旗下HBM3E已完成重要阶段、验证合格,可开始供应给某家主要客户。三星存储器事业部副总裁Kim...
更多信息
半导体产业的未来在哪里?
近日,全球调研机构TrendForce集邦咨询举行了《AI时代,半导体全局展开——2025科技产业大预测》研讨会。本次大预测研讨会的演讲主题涵盖了晶圆代工、HBM、NAND...
更多信息
“中国芯片首富”无偿捐赠28亿,所谓何事?
有“中国芯片首富”之称的虞仁荣无偿捐赠市值约28亿元的消息引发业界高度关注。10月11日,上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“韦尔股份”)发布关于控股股东无偿捐赠部...
更多信息
深圳:1000亿级,半导体和集成电路产业投资资金!
10月14日,深圳市政府新闻办举行新闻发布会。发展改革委副主任朱云在会上宣布,深圳正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金,并推动一批集成电路项目获批2024年地...
更多信息
无锡再发力集成电路;2025晶圆代工产值预估
“芯”闻摘要2025晶圆代工产值预估无锡50亿专项母基金成立士兰微16亿增资敲定英特尔转型计划1 2025晶圆代工产值预估根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年因消费性产品...
更多信息