行业新闻 美盛纪事
预计年产达200亿颗!芯源系统全球研发及测试基地项目开工
据成都高新消息,近日,芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动。消息显示,该项目占地面积32亩,建筑面积7.5万平米,是芯源系统股份有限公司在成都高新区...
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山东发力半导体产业,有“芯”招
近日,山东省发改委公布2024年拟认定省级战略新兴产业集群名单,其中,黄渤海新区的烟台经济技术开发区半导体产业集群入选。烟台是山东发展半导体产业的重要城市之一,已形...
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传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术,预计明年问世
据中国台湾经济日报引述业界人士报道,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年底问世。此前,据分析师郭明錤预测,苹果将在20...
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价值超30亿,美国厂商Pallidus终止碳化硅项目
近日,据美国先驱报报道,纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划。据此前报道,2023年2月,Pallidus与约克郡达成协议,以经济激励为交换条件搬迁至Rock H...
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存储大厂HBM新动作!
据《BusinessKorea》报道,三星于10月31日在第三季财报电话会议上表示,旗下HBM3E已完成重要阶段、验证合格,可开始供应给某家主要客户。三星存储器事业部副总裁Kim...
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半导体产业的未来在哪里?
近日,全球调研机构TrendForce集邦咨询举行了《AI时代,半导体全局展开——2025科技产业大预测》研讨会。本次大预测研讨会的演讲主题涵盖了晶圆代工、HBM、NAND...
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