深圳:重点围绕智能芯片等关键领域前沿技术攻坚突破
据“深圳发布”消息,近日,中共深圳市委办公厅、深圳市人民政府办公厅印发《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》。“行动方案”以生态、产品、数据、场景、智驾五个...
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中国集成电路芯片,出口额增长26.77%
8月7日,海关总署发布前7个月全国进出口重点商品量值表(人民币)。数据显示,前7个月,我国货物贸易进出口总值24.83万亿元,今年以来,我国集成电路芯片进出口保持向好态势...
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AI PC领域新玩家,此芯科技发布AI PC战略暨首款芯片
ChatGPT等应用引发的AI热潮仍在持续,并且AI内容生成逐渐从云端向PC、手机等终端靠近。业界认为,与手机相比,PC拥有更高存储容量与物理空间,更适合复杂度高、...
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存储器和高能激光芯片设备有新突破!
近日,《nature》杂志更新了两则最新研究,明尼苏达大学团队研究出计算随机存取存储器CRAM,可以极大地减少人工智能(AI)处理所需的能量消耗;斯坦福大学的研究人员...
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年产量达20万片!万年晶第三代半导体项目投产
据大美上饶消息,近日,万年晶第三代半导体项目已正式投产。该项目总投资25亿元,投产后将成为江西省首个量产氮化镓车载功率器件的晶圆厂,年产量达20万片。资料显示,万年...
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我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破
7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU)。据悉...
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