半导体产业激战：关键角逐开启！
AI人工智能以前所未有的速度在全球科技领域掀起变革浪潮，半导体产业竞争日趋白热化。在这场全球科技竞赛中，AI强势推动AI服务器产业蓬勃兴起，并使之逐步成为半导体...
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长鑫科技科创板IPO获受理，拟募资295亿元投向三大存储项目
12月30日上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）申报科创板IPO获受理。此次IPO，长鑫科技拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升...
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新型3D芯片问世，性能超2D芯片近一个数量级
美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学及麻省理工学院工程师，与美国最大纯半导体代工厂SkyWater Technology合作，研发新型多层单片3D计算芯片，标志人工智能...
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格力电器碳化硅芯片成功拓展至新能源与工业领域
格力电器近日宣布，其碳化硅功率芯片已成功从传统家电领域扩展至新能源、工业及特种应用场景。作为公司半导体战略的重要组成部分，自2015年进入芯片领域以来，格力持续加大...
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清微智能成功融资20亿元，瞄准非GPU架构AI芯片市场
清华系AI芯片企业北京清微智能科技有限公司于2025年12月2日宣布成功完成超过20亿元人民币的C轮融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领投，参与的投资方还包括北创投、京...
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日本Rapidus计划2029年生产1.4纳米芯片
日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布，计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂，预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片。此举旨在缩小与全球芯片制造巨头台积电的...
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