英特尔回应3nm订单延误传闻:正按照计划进行
2 月 27 日消息,据台湾地区经济日报报道,英特尔 CEO 基辛格在公司资本开支更新会议中指出,英特尔与台积电的 3 纳米委外代工计划正按照计划进行。市场此前传出,英特尔...
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消息称台积电正考虑在日本建第二座芯片工厂,预计投资超一万亿日元
台积电目前在熊本设立的首家工厂现已动工,目标 2024 年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)负责营运,索尼...
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联发科正和英伟达合作,在高端手机芯片上整合 Nvidia AI GPU
2月25日,据DigiTimes报道,联发科(MediaTek)正在和英伟达(Nvidia)合作,在前者的旗舰 SoC 上整合 Nvidia AI GPU。报道中指出两家公司之前就基于 Arm 的...
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日本计划2027年量产2nm芯片
11月11日,日本经济产业省宣布,将在今年年底成立一个名为LSTC(尖端半导体技术中心)的芯片研发机构,并采用Rapidus这家新公司作为下一代半导体的制造量产基地,5年后...
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三星电子P3晶圆厂推迟到明年建成 原计划今年年内建成
11月14日消息,据国外媒体报道,三星电子计划在年底全面建成的P3晶圆厂,建设延期,将推迟到明年建成。外媒是根据知情人士的透露,报道三星电子P3晶圆厂的建成时间推迟的...
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联发科:天玑9000在中国大陆旗舰市场的份额已达30%
据科创板日报14日消息,联发科近日发布了天玑9200旗舰手机5G芯片,联发科技总经理陈冠州在发布会上透露,第二季度和第三季度,天玑9000在中国大陆旗舰市场的份额已经达到3...
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