据湖北日报报道，11月22日，2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场，高端芯片产业创新发展联盟成立。 据介绍，高端芯片产业创新发展联盟由武汉产业创新发展研究院、武汉新芯、中国信科等三十多家单位联合发起，联盟是由从事芯片设计、制造、封测、设备、材料等产业链上下游及应用系统相关的企事业单位、科研院所、高等院校、社会组织自愿组成的开放性、非营利性组织。 根据了解，三十多家单位包括武汉产业创新发展研究院、武汉光电工业技术研究院、武汉大学、九峰山实验室、武汉新芯、中国信科、长江存储、黑芝麻智能、华工科技（HGTECH）、新芯股份、鼎龙控股、华引芯科技、梦芯科技、长飞先进（YASC）等。 △图源：全球半导体观察根据公开信息整理 报道称，该联盟旨在以湖北为中心辐射全国，搭建芯片产业链及应用系统，由政、产、学、研、金、服、用等多方主体共同组成交流合作平台，促进信息共享、资源整合与协同创新，实现相关主体间的优势互补、功能联动与价值共创，促进芯片制造共性技术提升，解决芯片卡脖子问题，助力湖北省芯片产业升级。 此外，同日，武创院、长飞先进、武汉大学、江城实验室、江城基金、光谷新技术产投、武创芯研、 华芯科技等8家单位签署高端芯片产业创新发展生态共建合作协议，加快形成上下游协同、产供销贯通、国内外交融、全价值链耦合的产业发展新格局。 当前，全球数字经济快速发展，以人工智能为核心的数字经济已成为国民经济发展的主要驱动力。芯片是算力建设的关键环节，中国工程院院士罗毅认为，目前芯片仍是我国算力建设的短板，面临算力增长与大数据计算模型需求严重不匹配的问题。 中国科学院院士、高端芯片产业创新发展联盟理事长刘胜表示，联盟将推动EDA工具、新材料研发和先进装备设计等三方向突破，助力产业链上下游供应链资源联动。实现高端芯片产业突破需要积极发展产业化创新。联盟聚焦芯片封装系统多场跨尺度制作、制程工艺与封装设计、材料及工艺装备与产业链协同，从而应对市场需求变化，促进区域发展。