中芯集成联合上汽、小鹏、宁德时代、立讯精密等11家公司联合设立SiC公司
据证券时报消息,30日晚间,中芯集成同时公告,拟投资设立控股子公司芯联动力科技(绍兴)有限公司(下称“芯联动力”),主要从事SiC等宽禁带半导体的工艺研发、生产及销...
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新思科技与 Arm 强强联手,加快下一代移动 SoC 开发
新思科技在 COMPUTEX 2023 上推出了 Arm Total Compute Solutions 2023 (TCS23) 平台,以应对 2nm 等先进节点上极其复杂的移动芯片设计流程,从而与 Arm 合...
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消息称铠侠与西部数据合并谈判进入最终阶段,新公司将成全球 NAND 存储行业一哥
据日本共同社报道,NAND 存储器制造商铠侠和西部数据的合并谈判已进入最终调整阶段,铠侠将主导合并后的新公司。报道称,合并后新公司的营收规模有望超越三星,成为全球...
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高通预计手机芯片需求持续疲软,中国市场或反弹
5月3日,高通发布了上截至2023年3月26日的第二财季报告。数据显示,在2023年第二财季,高通的调整后营收为92.75亿美元,同比减少17%;净利润为17.04亿美元,同比减少42%。 ...
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ARM透露自研芯片细节:与主流三大代工厂均建立合作关系
5月4日,据21财经消息,5月1日,英国芯片设计公司Arm正式宣布,已向美国证券交易委员会提交F-1表格,内容涉及代表其普通股的美国存托股票的首次公开发行。市场消息称,A...
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台积电德国工厂最快8月启动建设:主要生产28nm芯片,总投资近 100 亿欧元
5 月 4 日消息,据彭博社,台积电正计划携手恩智浦半导体、罗伯特博世、英飞凌等成立合资企业在德国萨克森邦(Saxony)设立一家晶圆厂,台积电董事会可能在八月作出投资决...
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