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高通拓市占 拉台厂冲物联网

  转自台湾工商时报消息,看好台湾发展物联网的技术实力,全球通讯芯片龙头厂高通(Qualcomm)20日指出,今年将更积极强化与台湾不同类型的系统厂合作。实际上,台湾两大手机品牌厂宏达电、华硕采用高通芯片的比重都高于采用联发科与英特尔芯片,未来高通将如何拓展跟台湾的物联网系统厂商合作亦备受关注。

  高通在台湾除长年合作的宏达电之外,亦在今年成功取代英特尔,成为华硕的第一大手机芯片供应商。此外,高通亦在今年6月台北国际电脑展期间宣布,下半年开始会与台湾电信营运商、网通系统厂有更紧密的合作,期能与台湾共同跨入高速连网的物联网时代。

  事实上,高通今年以来除了发表手机骁龙(Snapdragon)系列的主芯片(AP)之外,罕见地着力于连网相关芯片的推广,并新聘用前博通的全球行销第一把手Rahul Patel负责非主芯片的连网相关芯片,包括Wi-Fi、蓝牙、GPS等,强调掌握主芯片以及多项连网芯片的整合后,将可以协助各类型物联网应用装置厂商,达到多元连网速度的规格以及加速商品化。

  高通表示,在物网网时代,由于未来需要串连的装置越来越多,因此制定统一通讯标准也更显重要,所以高通持续积极推展AllSeen联盟,目前成员已超过100家,并持续改善软体、面板等非芯片技术的开发。


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