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展讯:力拚2018年推实验性5G芯片 晋身获利第一梯队

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  在手机芯片市场中,大陆IC设计业者展讯在过去的2G、3G、4G时代都落后竞争对手一截,据展讯通信全球副总裁康一博士接受陆媒专访时透露,展讯希望在5G规格商用化启航的2020年就推出5G芯片、晋身率先获利的第一梯队。

  陆媒搜狐科技、中国电子报等报导指出,虽然5G芯片商用化还为时尚早,但包括系统商、芯片商、终端与网路相关业者均已形成共识,预期从2020年开始展开大规模5G商用化。为此,展讯透露不愿再落后成为二线业者,已从2015年起加码投资,力争在2018年推出实验性5G芯片。

  事实上,对照展讯5G研发总监潘振岗甫于4月中旬谈话指出,展讯目标是在5G时代能够成为终端芯片的一线业者,因此,展讯将在2018年完成5G技术开发,着手产品研发,这也与康一透露的2018年推出实验性5G芯片,2020年量产5G商用化芯片的进程目标一致。

  从2G、3G、4G手机芯片世代以来的经验已经让展讯学到重要的一课,虽然展讯几乎赔本价在抢食手机芯片市占率,但在规模壮大、市占扩增的同时,展讯已经不愿在5G时代继续亏损。

  而从商业策略上来看,能够在商用化第一时间进入市场、取得第一桶金的获利率相对来得高,随后在竞争对手纷纷切入后,获利率在价格战厮杀的同时,也将逐渐走软。

  值得注意的是,从技术上来看,原来应该是先订标准、再做芯片,但展讯全球副总裁康一表示,目前展讯正在寻求一些新的解决方案,使得未来终端芯片具有更多灵活性,能够在芯片和标准同步发展的同时,其灵活性足以配合5G标准发展变化,借此实现芯片和标准同步发展,以期在5G商用化时代揭幕时,率先抢食市场大饼。


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