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存储大厂HBM新动作!

据《BusinessKorea》报道,三星于10月31日在第三季财报电话会议上表示,旗下HBM3E已完成重要阶段、验证合格,可开始供应给某家主要客户。

三星存储器事业部副总裁Kim Jae-jun透露称,8层和12层堆叠HBM3E都已开始量产并售出,完成了某家大客户的关键验证程序,第四季销售有望进一步扩张。

此前,英伟达CEO黄仁勋于6月4日在台北国际电脑展(Computex)进行简报时曾表示,公司正在检验三星及美光提供的HBM。

业界认为,虽然目前市场还有许多需求尚待满足,但美光、三星等大厂激烈竞争,最终恐影响这些业者的毛利率。

据此前消息,根据TrendForce集邦咨询调查指出,Samsung(三星)、SK hynix(SK海力士)与Micron(美光)已分别于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi样品,目前处于持续验证阶段。

展望未来,TrendForce集邦咨询预估2025年HBM将贡献10%的DRAM总位元产出,较2024年增长一倍。由于HBM平均单价高,估计对DRAM产业总产值的贡献度将突破30%。


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