德赛西威45亿元再融资申请获受理,将投建3大汽车电子项目
11月24日,德赛西威发布公告称,公司于2024年11月23日收到深圳证券交易所出具的《关于受理惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。深交所...
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需求展望疲弱、库存和供给上升,预计2025年DRAM价格将下跌|TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 需求展望疲弱、库存和供给上升,预计2025年DRAM价格将下跌第四季为DRAM产业议定合约价的关键时期,根据TrendForce集邦咨询最新调查,制程...
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传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术,预计明年问世
据中国台湾经济日报引述业界人士报道,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年底问世。此前,据分析师郭明錤预测,苹果将在20...
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