Wi-Fi 7下半年加速发酵 多数芯片业者大量备货迎旺季增长
《科创板日报》8日讯，Wi-Fi 7商机预计从今年下半开始就会加速发酵，符合原先多数厂商预估的时间表。包括联发科、瑞昱、立积等在内的多数芯片业者从2024年第二季开始就持续追加Wi-Fi 7的主芯片及射频模块订单，提前补货来应对即将到来的出货爆发。熟悉Wi-Fi芯片业界人士指出，Wi-Fi 7出货的比重将会随着时间愈来愈高。业界内部估计，如果市场对于新技术的接受度正面，且Wi-Fi 7的价格能有效地控制下来，2025年的下半年Wi-Fi 7就会变成主流的出货规格，并在2026年达到和Wi-Fi 6/6E不相上下的市场渗透率。 (台湾电子时报)
德赛西威45亿元再融资申请获受理，将投建3大汽车电子项目
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传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术，预计明年问世
据中国台湾经济日报引述业界人士报道，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，并持续采用台积电3nm制程生产，最快明年下半年至年底问世。此前，据分析师郭明錤预测，苹果将在20...
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