行业新闻 美盛纪事
高通:预计本财年后不会从华为获得产品收入

59日,高通公司在向美国证券交易委员会递交的文件显示,2024  5  7 日,美国商务部通知将撤销高通公司向华为终端有限公司及其关联公司和子公司出口 4G 和其他某些集成电路产品(包括 Wi-Fi 产品)的许可,立即生效。

 

高通表示,正如其在 2024  5  1 日提交的 10-Q 表中所披露的,预计在本财年之后不会从华为获得产品收入。由于采取了立即执行措施,因此,此次撤销将这一日期提前至 2024  5  7 日。高通称,虽然许可被撤销,但其不会改变在 2024  5  1 日财报中给出的 2024 财年第三季度财务指导。

 

 

英特尔在58日向SEC提交的文件显示,2024  5  7 日,美国商务部通知将撤销英特尔公司向中国客户出口消费品相关产品的某些许可证,立即生效。因此,公司预计 2024 年第二季度的收入将保持在 125 亿美元至 135 亿美元的原定区间,但低于中间值。对于2024年全年,公司继续预计收入和每股收益将相较2023年同比增长。

 

30a8e212aa188c9f9d749dc9d9b5969b_wHarJz1OeAeQAAAAABJRU5ErkJggg==.png



返回概述
2大半导体巨头官宣合作
3月18日,三星电子宣布,已与半导体芯片大厂AMD(超威)在三星平泽厂签署了谅解备忘录(MOU),以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的战略合作。根据该谅解...
更多信息
增幅19%,国内半导体厂商注册资本增至44亿元
近日,国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科(苏州)半导体有限公司(以下简称“英诺赛科”)发生工商变更,注册资本增至44亿元,相较此前的37亿元,增幅达19%。资料显示,英...
更多信息
晶圆代工厂商TOP10;紫光展锐获增资;半导体国产化加速跑
“芯”闻摘要晶圆代工厂商TOP10紫光展锐获增资半导体国产化加速跑西安奕材拟IPO半导体公司合建SiC项目晋江集成电路产业情况1晶圆代工厂商TOP10根据TrendForce...
更多信息
0.1016s