行业新闻 美盛纪事
高通:预计本财年后不会从华为获得产品收入

59日,高通公司在向美国证券交易委员会递交的文件显示,2024  5  7 日,美国商务部通知将撤销高通公司向华为终端有限公司及其关联公司和子公司出口 4G 和其他某些集成电路产品(包括 Wi-Fi 产品)的许可,立即生效。

 

高通表示,正如其在 2024  5  1 日提交的 10-Q 表中所披露的,预计在本财年之后不会从华为获得产品收入。由于采取了立即执行措施,因此,此次撤销将这一日期提前至 2024  5  7 日。高通称,虽然许可被撤销,但其不会改变在 2024  5  1 日财报中给出的 2024 财年第三季度财务指导。

 

 

英特尔在58日向SEC提交的文件显示,2024  5  7 日,美国商务部通知将撤销英特尔公司向中国客户出口消费品相关产品的某些许可证,立即生效。因此,公司预计 2024 年第二季度的收入将保持在 125 亿美元至 135 亿美元的原定区间,但低于中间值。对于2024年全年,公司继续预计收入和每股收益将相较2023年同比增长。

 

30a8e212aa188c9f9d749dc9d9b5969b_wHarJz1OeAeQAAAAABJRU5ErkJggg==.png



返回概述
德赛西威45亿元再融资申请获受理,将投建3大汽车电子项目
11月24日,德赛西威发布公告称,公司于2024年11月23日收到深圳证券交易所出具的《关于受理惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。深交所...
更多信息
需求展望疲弱、库存和供给上升,预计2025年DRAM价格将下跌|TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 需求展望疲弱、库存和供给上升,预计2025年DRAM价格将下跌第四季为DRAM产业议定合约价的关键时期,根据TrendForce集邦咨询最新调查,制程...
更多信息
传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术,预计明年问世
据中国台湾经济日报引述业界人士报道,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年底问世。此前,据分析师郭明錤预测,苹果将在20...
更多信息