国产半导体CIM厂商赛美特宣布完成数亿元C+轮融资,启动上市流程
3月18日，据21世纪经济报道消息，今日国产半导体CIM厂商赛美特宣布，已于近期完成数亿元C+轮融资。本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投，融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展。半导体领域的工业软件统称为“CIM系统”，赛美特自研的CIM解决方案已在多家12吋晶圆厂得到了验证。赛美特表示，完成C+轮融资后手握近10亿现金，目前已正式启动上市流程，并完成了上市辅导备案流程。
2大半导体巨头官宣合作
3月18日，三星电子宣布，已与半导体芯片大厂AMD（超威）在三星平泽厂签署了谅解备忘录（MOU），以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的战略合作。根据该谅解...
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增幅19%，国内半导体厂商注册资本增至44亿元
近日，国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科（苏州）半导体有限公司（以下简称“英诺赛科”）发生工商变更，注册资本增至44亿元，相较此前的37亿元，增幅达19%。资料显示，英...
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晶圆代工厂商TOP10；紫光展锐获增资；半导体国产化加速跑
“芯”闻摘要晶圆代工厂商TOP10紫光展锐获增资半导体国产化加速跑西安奕材拟IPO半导体公司合建SiC项目晋江集成电路产业情况1晶圆代工厂商TOP10根据TrendForce...
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