行业新闻 美盛纪事
10 月见,高通骁龙 8 Gen 4 将登场:配自研 Oryon 核心

2 月 29 日消息,高通高级副总裁兼首席营销官唐・莫珂东(Don McGuire)出席 MWC 2024 大展,宣布将于 2024 年 10 月举办骁龙峰会,届时公司将发布旗舰产品骁龙 8 Gen 4 SoC。

莫珂东在视频中鼓励消费者拥抱人工智能,并表示人工智能在短期内不会取代人类,而会充当第六感 / 第二大脑。

此前报道,高通骁龙 8 Gen 4 芯片将采用定制的“Phoenix”核心,采用“2+6”的集群设计方案以及 Slice GPU 架构。

有消息称骁龙 8 Gen 4 将会采用联发科天玑 9300 芯片的设计思路,全部由性能核心组成,且早期爆料的时钟频率达到了 4.00 GHz。


返回概述
德赛西威45亿元再融资申请获受理,将投建3大汽车电子项目
11月24日,德赛西威发布公告称,公司于2024年11月23日收到深圳证券交易所出具的《关于受理惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。深交所...
更多信息
需求展望疲弱、库存和供给上升,预计2025年DRAM价格将下跌|TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 需求展望疲弱、库存和供给上升,预计2025年DRAM价格将下跌第四季为DRAM产业议定合约价的关键时期,根据TrendForce集邦咨询最新调查,制程...
更多信息
传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术,预计明年问世
据中国台湾经济日报引述业界人士报道,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年底问世。此前,据分析师郭明錤预测,苹果将在20...
更多信息