THE LATEST NEWS
ARM透露自研芯片细节:与主流三大代工厂均建立合作关系

5月4日,据21财经消息,5月1日,英国芯片设计公司Arm正式宣布,已向美国证券交易委员会提交F-1表格,内容涉及代表其普通股的美国存托股票的首次公开发行。市场消息称,Arm希望初始上市市值不低于500亿美元,而对应的募资规模可能达到80亿美元。

在上市之前,Arm也向外界披露了携手英特尔代工服务部的消息。4月12日,英特尔旗下代工服务事业部(IFS)和Arm宣布了一项合作协议。这一消息是否意味着Arm建立了自己的芯片制造项目?合作将如何推进?对此,Arm近期向南方财经全媒体记者回应称:“在面向先进制程工艺设计基于Arm架构的SoC方面,IFS 为 Arm 生态系统增添了面向市场的能力。”

Arm还向南方财经全媒体记者表示:“我们将持续与包括TSMC(台积电)、Samsung Foundry(三星晶圆代工厂) 和IFS在内的所有晶圆代工厂合作,促成基于 Arm架构的计算实现。”


Back
Cyient Spin-off Eyes Global ASIC Market
India is witnessing a new wave in the electronics industry. With the announcement of OSAT facilities in Gujarat, Tamil Nadu and As...
More info
Cadence to Buy Artisan to Support Chiplet, 3D IC Future
Cadence Design Systems has entered into a definitive agreement to acquire Arm’s Artisan Foundation IP business, complementing its A...
More info
Intel Sells Majority Stake in Altera to Silver Lake
Ailing chip giant Intel has sold a majority stake in FPGA maker Altera to private equity group Silver Lake. The deal values Alter...
More info