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ARM透露自研芯片细节:与主流三大代工厂均建立合作关系

5月4日,据21财经消息,5月1日,英国芯片设计公司Arm正式宣布,已向美国证券交易委员会提交F-1表格,内容涉及代表其普通股的美国存托股票的首次公开发行。市场消息称,Arm希望初始上市市值不低于500亿美元,而对应的募资规模可能达到80亿美元。

在上市之前,Arm也向外界披露了携手英特尔代工服务部的消息。4月12日,英特尔旗下代工服务事业部(IFS)和Arm宣布了一项合作协议。这一消息是否意味着Arm建立了自己的芯片制造项目?合作将如何推进?对此,Arm近期向南方财经全媒体记者回应称:“在面向先进制程工艺设计基于Arm架构的SoC方面,IFS 为 Arm 生态系统增添了面向市场的能力。”

Arm还向南方财经全媒体记者表示:“我们将持续与包括TSMC(台积电)、Samsung Foundry(三星晶圆代工厂) 和IFS在内的所有晶圆代工厂合作,促成基于 Arm架构的计算实现。”


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