ARM透露自研芯片细节：与主流三大代工厂均建立合作关系
5月4日，据21财经消息，5月1日，英国芯片设计公司Arm正式宣布，已向美国证券交易委员会提交F-1表格，内容涉及代表其普通股的美国存托股票的首次公开发行。市场消息称，Arm希望初始上市市值不低于500亿美元，而对应的募资规模可能达到80亿美元。
在上市之前，Arm也向外界披露了携手英特尔代工服务部的消息。4月12日，英特尔旗下代工服务事业部（IFS）和Arm宣布了一项合作协议。这一消息是否意味着Arm建立了自己的芯片制造项目？合作将如何推进？对此，Arm近期向南方财经全媒体记者回应称：“在面向先进制程工艺设计基于Arm架构的SoC方面，IFS 为 Arm 生态系统增添了面向市场的能力。”
Arm还向南方财经全媒体记者表示：“我们将持续与包括TSMC（台积电）、Samsung Foundry（三星晶圆代工厂） 和IFS在内的所有晶圆代工厂合作，促成基于 Arm架构的计算实现。”
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