印度政府打算在印度半岛建造两座晶圆厂的长期发展计划在延宕多年后，如今看来似乎岌岌可危，至少从某方面来说确实如此。

　　根 据当地的媒体报导，参与这项建厂计划之一的印度基础设施公司Jaiprakash Associates已经退出这项计划了。Jaiprakash Associates是在2013年与IBM、以色列Tower Semiconductor共组联盟，计划在印度北方邦(Uttar Pradesh)大诺伊达地区(Greater Noida)打造晶圆厂的合作伙伴之一。

　　“JP Associates已经撤回共同建造半导体厂的提案了。他们认为此时建造晶圆厂的商业价值不高，”印度通讯与信息技术部电子信息技术司(DeitY)秘书Aruna Sharma表示。

据估计，印度新晶圆厂的建造费用大约在2,630亿卢比(约40亿美元)到3,400亿卢比(约50亿美元)之间，这笔庞大的投资金额以及该计划的前提——政府补贴该联盟计划的资金，至今均悬而未决。Jaypakash Associates据称目前已债台高筑了。

　　Tower Semiconductor的发言人证实JP已经撤出这一计划了。“的确，JP已经撤出在此联盟的部份了，他们曾经为此晶圆厂计划挹注资金。但此时，我们 正寻找其他有兴趣加入这项交易的投资人。尽管如此，请记住这项交易从来就不是我们商业计划的一部份，也不是任何人所预期的。”

　　印度政府对此计划的执行力度缓慢、缺乏筹措资金的能力，似乎正在慢慢地扼杀这两座晶圆厂。

　　Jaiprakash Associates以及Hindustan Semiconductor Manufacturing Co. (HSMC)是印度政府在2012年核准建造晶圆厂的两大联盟。印度政府的想法是必须解决其芯片贸易逆差，而且一直以来仅试着补贴电子系统级活动与编写软 体是不够的。

　　根据印度当地媒体报导，JP的晶圆厂预计耗资约40亿美元，将拥有以先进CMOS制造300mm晶圆以及每月4 万片初制晶圆的能力。该计划原本打算由Tower负责晶圆厂整体营运，IBM提供CMOS工艺技术。该晶圆厂将先从90、65与45nm CMOS节点开始，再逐步进展至28nm CMOS与22nm节点，尽管仍落后于当今最先进的芯片制造技术，但可提供作为物联网(IoT)应用。

　　同 时，HSMC则与意法半导体(STMicroelectronics)、马来西亚Silterra公司连手成立另一联盟，预计仍将以靠近古吉拉特邦 (Gujarat)的Prantij作为晶圆厂预定地，以2,530亿卢比的成本(约38亿美元)导入90nm、28nm到20nm工艺。

　　然而，HSMC的计划已经得到AMD首席执行官Lisu Su的支持了。印度当地媒体报导，Su日前已与印度电信部长Ravi Shankar Prasad晤谈并讨论有关半导体政策及其HMSC晶圆厂计划提案了。该报导并透露，AMD打算协助印度转型成为电子制造中心。

　　促进印度晶圆厂建造的第三项计划则来自Cricket Semiconductor。该公司打算在靠近中央邦(Madhya Pradesh)的印多尔市(Indore)建造一座模拟与电源的纯晶圆代工厂。该公司于2015年揭示这项建厂计划，但并未透露资金、技术与客户等相关 细节。