行业新闻 美盛纪事
联发科:天玑9000在中国大陆旗舰市场的份额已达30%

据科创板日报14日消息,联发科近日发布了天玑9200旗舰手机5G芯片,联发科技总经理陈冠州在发布会上透露,第二季度和第三季度,天玑9000在中国大陆旗舰市场的份额已经达到30%,希望天玑9200可以突破更高的份额。

返回概述
日本计划2027年量产2nm芯片
11月11日,日本经济产业省宣布,将在今年年底成立一个名为LSTC(尖端半导体技术中心)的芯片研发机构,并采用Rapidus这家新公司作为下一代半导体的制造量产基地,5年后...
更多信息
联发科:天玑9000在中国大陆旗舰市场的份额已达30%
据科创板日报14日消息,联发科近日发布了天玑9200旗舰手机5G芯片,联发科技总经理陈冠州在发布会上透露,第二季度和第三季度,天玑9000在中国大陆旗舰市场的份额已经达到3...
更多信息
韩国半导体产品 7 月份出口 114 亿美元,面板智能手机出口额同比下滑
 据国外媒体报道,韩国科学和信息通信技术部公布的数据显示,韩国信息通信技术产品在 7 月份出口 193.4 亿美元,不及去年同期的 194.8 亿美元,略有下滑。    虽然出口...
更多信息