联发科：天玑9000在中国大陆旗舰市场的份额已达30%
据科创板日报14日消息，联发科近日发布了天玑9200旗舰手机5G芯片，联发科技总经理陈冠州在发布会上透露，第二季度和第三季度，天玑9000在中国大陆旗舰市场的份额已经达到30%，希望天玑9200可以突破更高的份额。
2大半导体巨头官宣合作
3月18日，三星电子宣布，已与半导体芯片大厂AMD（超威）在三星平泽厂签署了谅解备忘录（MOU），以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的战略合作。根据该谅解...
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增幅19%，国内半导体厂商注册资本增至44亿元
近日，国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科（苏州）半导体有限公司（以下简称“英诺赛科”）发生工商变更，注册资本增至44亿元，相较此前的37亿元，增幅达19%。资料显示，英...
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晶圆代工厂商TOP10；紫光展锐获增资；半导体国产化加速跑
“芯”闻摘要晶圆代工厂商TOP10紫光展锐获增资半导体国产化加速跑西安奕材拟IPO半导体公司合建SiC项目晋江集成电路产业情况1晶圆代工厂商TOP10根据TrendForce...
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