行业新闻 美盛纪事
台积电高雄厂将于今年动工,生产 7nm 及 28nm 芯片

 集微网消息,据台媒报道,台积电今日表示,高雄厂将于今年动工。
  
  据悉,台积电将在高雄设立生产 7 纳米及 28 纳米制程的晶圆厂,将于 2022 年开始动工,并于 2024 年开始量产。
  
  此前台积电透露,到 2025 年,其成熟和专业节点的产能将扩大约 50%。该计划包括在中国台湾、日本和中国大陆建设大量新晶圆厂。
  

  在资本支出方面,台积电 2021 年为 300 亿美元,今年预估将达 400 至 440 亿美元,较去年大增 33-46.5%。台积电董事长刘德音指出,目前看来明年资本支出也会达 400 亿美元。


返回概述
晶圆代工厂商TOP10;紫光展锐获增资;半导体国产化加速跑
“芯”闻摘要晶圆代工厂商TOP10紫光展锐获增资半导体国产化加速跑西安奕材拟IPO半导体公司合建SiC项目晋江集成电路产业情况1晶圆代工厂商TOP10根据TrendForce...
更多信息
国家大基金投资;存储市场迎三大挑战;EDA厂商完成近十亿元融资
“芯”闻摘要北京亦庄再砸100亿!海内外半导体厂商合作加强国家大基金投资存储市场迎三大挑战EDA厂商完成近十亿元融资A股3份并购案出炉1北京亦庄再砸100亿!据北京亦庄...
更多信息
希荻微3月1日起部分产品涨价
近日,希荻微通过官方微信公众号发布价格调整通知,明确将对公司部分产品价格进行适度上调,以应对全球芯片行业持续上涨的成本压力,相关信息同时得到证券时报、人民财讯等...
更多信息
0.1190s