行业新闻 美盛纪事
即将获售高通、联发科芯片 荣耀要超越华为做国内第一?

 自11月中旬,荣耀正式被华为出售之后,荣耀已经开始独立运营。根据腾讯深网消息,近日荣耀CEO赵明在北京的一场员工沟通会上明确提出,荣耀的目标是成为国内手机市场第一。
  
  荣耀内部人士表示,荣耀独立一周后,赵明在北京、西安和深圳做了三场员工沟通会,赵明没有谈及具体的战略和打法,但提到除了手机之外,其他产品也会继续做。
  
  在最为关键的芯片供应上,荣耀也取得了进展。一位接近高通的消息人士表示,高通与荣耀的谈判进展非常乐观,双方已接近达成供应合作。
  
  荣耀脱离华为后,任正非也发表了内部信,希望荣耀未来不要和华为藕断丝连,荣耀可以越来越强大,以后可以成为华为竞争对手,甚至是超越华为、打倒华为。
  
  现在想想华为卖掉荣耀业务是正确的选择,救了自己也救了荣耀,如果荣耀业务继续止步不前的话,那将会导致几百万人失业,卖掉荣耀才有了一线生机。
  
  日前,高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会期间表态,认可和喜欢中国移动生态系统所展示出的具有活力的发展,也期待和荣耀在相关方面开展合作。
  
  安蒙称:“我们已开始和荣耀开展一些对话,期待未来合作机会。”
  

  而最新的消息显示,高通与荣耀的谈判进展非常乐观,双方已接近达成供应合作。此外,目前联发科也正在通过法务和美国商务部(对恢复荣耀供货进行)评估了解中。



返回概述
德赛西威45亿元再融资申请获受理,将投建3大汽车电子项目
11月24日,德赛西威发布公告称,公司于2024年11月23日收到深圳证券交易所出具的《关于受理惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。深交所...
更多信息
需求展望疲弱、库存和供给上升,预计2025年DRAM价格将下跌|TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 需求展望疲弱、库存和供给上升,预计2025年DRAM价格将下跌第四季为DRAM产业议定合约价的关键时期,根据TrendForce集邦咨询最新调查,制程...
更多信息
传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术,预计明年问世
据中国台湾经济日报引述业界人士报道,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年底问世。此前,据分析师郭明錤预测,苹果将在20...
更多信息