行业新闻 美盛纪事
英特尔与台积电谈妥了?首发就是5nm处理器

 对于先进制程的需求,英特尔可能是目前几大半导体巨头中最迫切的,但是迫于自家10nm工艺进展缓慢,最终还是找到了台积电。近日外媒报道,英特尔官方已经明确表态将会在明年初公布是否选择在台积电进行处理器代工,虽然话是这么说,但是业界内消息称英特尔已经基本确定将会让台积电代工XeGPU,采用6nm工艺,此外还将会把一些关键CPU的生产交给台积电。

  
  根据外媒之前的消息,台积电代工的CPU最早可能在2022年面世,届时将会直接使用台积电成熟的5nm工艺。不过,据悉首批代工的产品仅有i3级别的处理器,i5、i7、i9级别的处理器则是依然采用英特尔自家的工艺生产,如无意外将会是逐步成熟的10nm工艺。
  
  对此,有业界人士认为英特尔是希望台积电的代工即使出现问题,也不会对高端核心市场造成太大的影响。毕竟相比起核心和功能更多的i9、i7等处理器,i3级处理器不管是设计还是制造要求都要低上不少,更不容易出现问题。而且,英特尔也不得不考虑自家晶圆厂的收入问题,再加上架构和工艺的针对性优化,英特尔仅将低端酷睿产品拿出来代工也就不让人感到奇怪了。
  
  不过,届时估计会掀起一股对比台积电5nm和英特尔10nm工艺的热潮,着实让人期待英特尔酝酿了这么久的10nm工艺在桌面版上会有怎样的表现。


返回概述
德赛西威45亿元再融资申请获受理,将投建3大汽车电子项目
11月24日,德赛西威发布公告称,公司于2024年11月23日收到深圳证券交易所出具的《关于受理惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。深交所...
更多信息
需求展望疲弱、库存和供给上升,预计2025年DRAM价格将下跌|TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 需求展望疲弱、库存和供给上升,预计2025年DRAM价格将下跌第四季为DRAM产业议定合约价的关键时期,根据TrendForce集邦咨询最新调查,制程...
更多信息
传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术,预计明年问世
据中国台湾经济日报引述业界人士报道,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年底问世。此前,据分析师郭明錤预测,苹果将在20...
更多信息