行业新闻 美盛纪事
台积电:已停止向华为提供新订单纯粹是市场传言

  5月18日消息,此前,据日经新闻报道,台积电停止接收华为的新订单。对此,台积电回应称:已停止向华为提供新订单的报道“纯粹是市场传言”。

  
  昨日晚间,据台湾《经济日报》报道,业界传出,华为已紧急对台积电追加高达7亿美元大单,产品涵盖5纳米及7纳米制程,使得台积电相关产能爆满。
  
  北京时间5月15日晚,美国商务部宣布将华为的临时许可再延长90天,推迟到2020年8月13日。但同时宣布使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为或海思等附属公司供应某些芯片之前,将被要求获得美国许可证。不过这项规定将允许已经在生产的芯片运往华为,只要发货在周五起120天内完成即可。这些芯片组需要在周五之前投产,否则根据最新规定,它们将被禁止出口。
  
  业界分析,台积电必须再增加产能因应,才能满足客户庞大的急单需求,也让后续营运仍能维持强劲动能。
  
  消息人士透露,5纳米主要生产华为下一代旗舰手机麒麟1020芯片,7纳米版则是生产5G基站芯片。
  
  北京时间5月15日早,台积电宣布,计划在美国亚利桑那州建造当前世界上最先进的芯片工厂,这家工厂计划于2021年开工建设,2024年投产。台积电在这个项目上的总支出(包括资本支出),从2021年到2029年约为120亿美元。
  
  台积电强调,美国设厂前提是“成本”及“配合客户需求”,在美国政府愿意解决投资难题下,让台积电“看到机会”,这项投资并无政治考量。


返回概述
德赛西威45亿元再融资申请获受理,将投建3大汽车电子项目
11月24日,德赛西威发布公告称,公司于2024年11月23日收到深圳证券交易所出具的《关于受理惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。深交所...
更多信息
需求展望疲弱、库存和供给上升,预计2025年DRAM价格将下跌|TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 需求展望疲弱、库存和供给上升,预计2025年DRAM价格将下跌第四季为DRAM产业议定合约价的关键时期,根据TrendForce集邦咨询最新调查,制程...
更多信息
传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术,预计明年问世
据中国台湾经济日报引述业界人士报道,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年底问世。此前,据分析师郭明錤预测,苹果将在20...
更多信息