转自eettaiwan的消息，根据Strategy Analytics的最新调查报告显示，2015年与2016年上半年的LTE智能手机射频(RF)功率放大器销售历经波折，而在未来五年，高度整合的多波段PA模组中将包括开关和滤波器等元件——类似于当今在苹果(Apple) iPhone 7与三星(Samsung) Galaxy S7等旗舰级智能手机中所使用的PA，将逐渐出货至越来越多的低端智能手机中。

　　根据Strategy Analytics射频与无线元件总监暨该报告作者Christopher Taylor表示，“随着智能手机需要越来越多的LTE频段，推动内建更多RF滤波器与开关的多波段PA出现，并为供应商带来更多的手机前端元件商机，从而带动PA市场持续成长至2020年以及5G时代。”

　　Strategy Analytics先进半导体应用总监Eric Higham则补充说，“尽管PA目前所用的CMOS控制、SOI开关以及SAW/BAW滤波元件较以往更多，但砷化镓(GaAs)形成了大部份LTE智能手机中PA的基础。

　　因此，随着PA的多芯片堆叠与制造技术持续进展，Skyworks、Qorvo、博通(Broadcom，原Avago Tech)以及村田(Murata)等公司均不断从中受益，同时也将Mitsubishi与Anadigics等一部份市占率较低的专业GaAs PA供应商挤出这一市场。